大银拥半导体、5G商机,挂牌跳空大涨逾50%

2020-06-30

儘管有贸易战干扰,大银今年半导体营收仍持续成长,公司观察,Q3营运有机会与Q2持稳,而在半导体与5G建置等需求带动下,Q4有机会较Q3好。日韩贸易战也为大银带来不错的拓展机会,大银执行副总游凯胜(见图左一)指出,目前韩国厂商询价品项约50多项,看起来数量都不错,应用则涵盖3C组装、半导体、面板设备,8月已经小量先出规格品的伺服马达,目前半导体设备厂在谈的有直驱马达、线性马达与驱动器等。

卓永财指出,大银9月底可望开始接单,预期近两个月会出货,由于韩国是半导体重镇,而大银是全球半导体精密定位系统领导厂商,他认为,此波日韩贸易战大银接单金额会超过上银。

大银目前客製化与规格品约各佔营收5成,客製化产品主要用在半导体、PCB与面板产业,大银除持续看好半导体产业发展,半导体动能主要来自5G、台湾半导体龙头持续在全球竞争中领先,以及日韩贸易战带来的供应链移转。

规格品也是公司未来看好也较大成长空间的一块,游凯胜指出,搭配大银新推出驱动器E1,以及各式产品组合,加上广大的通路布局,未来规格品出货可望进一步放大。

大银经销体系布局也相当完整,目前台湾佔营收25%、大陆15%、其他亚洲市场20%,欧洲与美洲各20%,市场分布广泛;公司观察,今年东南亚自动化设备需求已成长50%,而大陆自去年下滑后,目前并未再降。

大银看好明年营运较今年成长,动能则来自半导体、大陆5G建置加速以及高单价的力矩马达新产品。另外,大银也从元件、系统进一步跨入原创服务,目前已经获国际3C大厂专案,大银总经理丝国一(见图左二)更亲自赴洛杉矶与3C大厂的设备设计公司沟通,大银主要负责传控系统,未来机台将会交往中国,因应下一代的电子产品生产需求,卓永财表示,大银布局原创服务已经很多年,目前逐渐看到成效,上个月也决标确定接到国际大厂汽车产线专案,大银将在上层协助大厂合作的系统整合商完成产线,相关讯息明年会更为具体,这也是大银下一阶段布局。

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